一文读懂英伟达下一代芯片封装技术“CoWoP”
最近市场炒得火热的芯片晶圆板封装（CoWoP）技术，与现有的CoWoS封装有什么区别？对供应链有何影响？商业化前景如何？8月5日，据追风交易台消息，摩根大通在最新研报中称，英伟达正在探索一项革命性的芯片封装技术CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB），该技术有望替代现有的CoWoS封...
金刚石类散热封装材料与器件研讨会在许昌召开
7月25日，主题为“‘碳’索未来‘钻’破极限”的金刚石类散热封装材料与器件研讨会在许昌召开。研讨会上，由河南黄河旋风股份有限公司、苏州博志金钻科技有限责任公司合资成立的河南乾元芯钻半导体科技有限公司重磅推出了超薄金刚石散热片、超薄金刚石薄膜器件、单/多晶金刚石封装载板、改性金刚石粉末与金刚石铜...
